天風國際證券分析師郭明錤于6月11日發文稱，臺積電下一代先進封裝平臺CoPoS預計將于2028年下半年進入量產階段，目標是提升9.5倍光罩尺寸以上封裝的生產經濟性。英偉達下一代AI芯片Feynman可能成為首款采用該封裝方案的產品。
郭明錤在研究中指出，玻璃材料不會替代ABF薄膜。芯片互連功能由芯片側重布線層（RDL）、玻璃基板內的玻璃通孔及銅互連結構，與ABF積層共同實現。他明確表示，玻璃與ABF薄膜為搭配共存結構，不存在替代關系。
這一結論是對市場此前“玻璃全面替代ABF”預期的一次關鍵修正。根據郭明錤的拆解，CoPoS中玻璃核心載板的架構分為三層：玻璃作為核心層，上下以ABF增層包覆。玻璃加工的核心挑戰集中在TGV（玻璃通孔）、填銅與金屬化等環節。CoPoS中玻璃的使用場景分兩類：310×310毫米的臨時玻璃載具，以及250×250毫米（測試）/510×515毫米（量產）的玻璃面板，后者加工后切割為玻璃核心載板。
一周前，在臺積電股東會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家透露了CoPoS的最新進展。他表示，臺積電已建設CoPoS試產線，預計2至3年產量才能達到相當規模。他強調，先進封裝與新材料技術發展沒有捷徑，重點在于與客戶共同驗證并確保量產效率與良率表現。CoPoS所需的玻璃材料須具備低熱膨脹系數、高頻低損耗、高平坦度以及可進行玻璃穿孔等特性。
市場有風險，投資需謹慎。本文僅供參考，不構成個人投資建議。
