世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布了2026年春季半導體市場預測報告，大幅上調了對2026年及2027年全球半導體行業的增長預期。業內人士認為，這一調整表明全球半導體行業正從去庫存后的復蘇階段進入由AI基礎設施驅動的結構性重估階段。
在行業動態方面，滬硅產業12英寸硅片銷量同比增長超過90%，盡管價格承壓，但收入規模仍實現了60%以上的增長。公司通過“兩個平臺”推進技術突破，300mm SOI硅片已進入小批量量產階段，面向射頻、硅光等應用；同時，壓電晶體異質晶圓完成8英寸研發并進入批量交付，光學級鉭酸鋰薄膜實現標準化出貨，為未來超高頻濾波器需求提前布局。北方華創首臺600mm×600mm面板級封裝去膠設備成功出貨，標志著本土設備商正在切入面板級封裝關鍵制程。人形機器人、AI PC等新興應用場景逐步落地，進一步打開了半導體設備長期成長空間。
隨著全球主要晶圓制造廠產能利用率逐步攀升，作為半導體制造最基礎原材料的硅片，其供需格局呈現趨緊態勢。這不僅提升了市場對材料端企業盈利改善的預期，還被視為下游晶圓制造產能擴張進程加速的前瞻性信號。有機構分析指出，硅片廠商已經開始醞釀新一輪直接漲價，此前下游AI芯片、存儲晶圓訂單飽滿，導致晶圓廠稼動率持續拉滿，硅片采購需求激增，有效產能不足導致價格上漲。8/12英寸硅片供需緊平衡，廠商議價能力顯著提升，漲價將直接增厚硅片企業的毛利率，市場一致上調全年業績預期。
展望后市，半導體設備與材料作為晶圓制造的基石，正迎來技術迭代與產能擴張的雙重紅利。一方面，存儲市場景氣度持續回暖，主流存儲廠商針對高帶寬內存及先進封裝的擴產計劃明確，轉化為對先進制程刻蝕、薄膜沉積等關鍵核心設備的剛性需求。另一方面，AI算力需求的爆發式增長從終端應用滲透至材料端，高性能算力芯片的量產對高質量硅片、先進光刻膠及電子特氣等材料的消耗量大幅提升，使得材料產品的景氣度有望迎來新一輪上修。
